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采购BGA封装芯片贴片发布日期:2024-05-31询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片BGA封装芯片贴片面议面议电工电气产品加工---
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移动、电信网络2张/年4充电器用于巡检器充电2个5信息钮1.信息钮:封装芯片的信息钮,抗破坏能力更强。2.内置不可修改的全球唯一的ID码
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3技术规格:环氧粘接自动光学检测设备1台,主要用于微电子组装行业未封装芯片、无源元件等器件粘接后的自动光学检验以及基于复合基板
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18010268567附件:询价须知1、采购内容两种LQFP100和一种SOP28封装芯片的样片可靠性测试服务和批量可靠性测试服务。其中,样片可靠性测试服务包括HBM
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0无品牌\00验收通过25300个贴片元件焊接套件(配PQFP44封装芯片44脚+9V电池扣+电池)30990.0无品牌\无型号验收通过26高级全贴片焊接练习板30198
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0260.025300个贴片元件焊接套件(配PQFP44封装芯片44脚+9V电池扣+电池)无品牌无型号3033.0990
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266440000011江苏金祥建设工程有限公司胜伟策新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目--主厂房、办公楼、纯水废水站、甲类化学品库、固废库、成品仓库
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9880江苏江都建设集团有限公司新建年产126万平方米印刷电路板、封装芯片电子产品项目工程内装总承包工程胜伟策电子(江苏)有限公司2019年5月17日116631
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气密性封装芯片模块中标公告中电科思仪科技股份有限公司发布时间:20231218主要内容:气密性封装芯片模块原则上应在本单位合格供应商目录内,并符合该产品对相关资质
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电源模块、稳压电路、电感、二极管、三极管、可调电位器等,芯片插座用于接插常用直插封装芯片,各引脚引出到通用插线孔,便于与其它器件连接。多用器件接插管,可以灵活的接插电容
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焊接方式:机焊2指定焊无锡鸿睿电子科技有限公司/无504项按技术要求给指定的BGA封装芯片植球3BGA植球无锡鸿睿电子科技有限公司/BGA5005项按技术要求给指
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数或服务内容1指定焊无锡鸿睿电子科技有限公司/无504项按技术要求给指定的BGA封装芯片植球2CCD275_LU_09-2焊接无锡鸿睿电子科技有限公司/CCD275_LU_09
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3技术规格:环氧粘接自动光学检测设备1台,主要用于微电子组装行业未封装芯片、无源元件等器件粘接后的自动光学检验以及基于复合基板
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2.2系统构成部分说明了系统由巡更检测点(感应卡),感应式巡更点都是聚碳酸脂封装芯片,一般只有接触式(老式)的巡更点才是不锈钢,建议对存储芯片的封装方式不做要求
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2.2系统构成部分说明了系统由巡更检测点(感应卡),感应式巡更点都是聚碳酸脂封装芯片,一般只有接触式(老式)的巡更点才是不锈钢,建议对存储芯片的封装方式不做要求
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“光源:采用科学配光技术;采用飞利浦、欧司朗、日亚、科瑞原厂封装芯片或同等质量的芯片;功率:≥90W”。具体内容详见变更后的招标文件
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USB3.0、SGMII等外设接口;速度等级:-2等级芯片封装:1760脚BGA封装芯片尺寸:42.5mmx42.5mm四、供应商资格条件1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件
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UlXweaM?tk=8yWudUwnBIzCZ0001「ic托盘周转塑料防静电电子元器件非吸塑tray耐温LQFP封装芯片解密」点击链接直接打开或者淘宝搜索直接打开询价产品明细物资编码产品名称产
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最终交付符合验收要求的低速光芯片裸片不少于1200只和高速蝶形封装芯片不少于200只。项目开展高速量子随机数发生器芯片的研制
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仕通科技有限公司超声探伤显微镜/超声探伤显微镜,主要用于对MEMS、晶圆键合对、封装芯片内部缺陷的无损检测及定性分析等1台3500000五、评审专家(单一来源采购人员)名单
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天津国家芯火双创平台设备仪器类封装芯片半导体测试系统设备采购项目-成交结果公告(招标编号:HFZB-2022-TC005)省术Z八了(招标编号:HFZB-2022
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北京航空航天大学学院路校区采购超声探伤显微镜1套,主要用于对MEMS、晶圆键合对、封装芯片内部缺陷的无损检测及定性分析等。具体参数见第四章技术需求书
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整灯足功率20W,发光角度≥120°,保证两灯之间无暗区。2、LED芯片品牌原厂封装芯片,采用飞利浦、欧司朗、普瑞、科锐、晶元、日亚。3、高光效芯片
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收发器及交换机防水个616检查井定制个2517二合一防雷器网络电源防雷个40二、电子巡更系统1巡检点工程塑料封装芯片的信息钮个302巡检棒采用RFID感应读卡技术自动读卡、无需按键读取成功时