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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工废标公告一、项目基本信息项目名称:年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工首次发布公告时间
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工补充通知宁夏国际招标咨询集团有限公司受石嘴山市九基建筑工程有限公司的委托
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年产60万8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程施工招标公告1.招标条件本招标项目年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目桩基工程已由石嘴
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MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2024000042)成交结果公告发布时间:2024-05-0705:40:12阅读量:5次成交信息成交供应商:苏州四方杰芯电子科技有限公司成交金额
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理中标结果公告宁夏银兰工程咨询有限公司受石嘴山市九基建筑工程有限公司的委托
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05-0704:00因报价情况不满足要求,采购方决定延期项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ2024000042公告开始日期2024-05-0319:28
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年产60万片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计中标结果公告宁夏银兰工程咨询有限公司受石嘴山市九基建筑工程有限公司的委托
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咨询有限公司受石嘴山市九基建筑工程有限公司的委托,对年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理进行公开招标
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MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2024000035)废标公告发布时间:2024-04-3008:47:31阅读量:15次废标信息废标理由
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咨询有限公司受石嘴山市九基建筑工程有限公司的委托,对年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造
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04-2919:00因报价情况不满足要求,采购方决定延期项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ2024000035公告开始日期2024-04-2610:01
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项目名称:年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理二、项目编号:NXYL-2024GCZB-05三、首次公告时间:2024年4月8日四、澄清内容
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合同编号:HWFZ202401-0023二、合同名称:西南交通大学晶圆芯片采购项目采购合同三、项目编号:4507520901701414383009四、项目名称
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项目名称:年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计二、项目编号:NXYL-2024GCZB-04三、首次公告时间:2024年4月8日四
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年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理变更公告一、项目名称:年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理二、项目编号
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能兼容不同格式的map文件和通讯协议,保证测试的兼容性和灵活性。实验室目前SOC晶圆芯片的测试需要同时满足以上关键性指标,只有韩国semics公司的OPUS3SD机型可以满足
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年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理招标公告1.招标条件本招标项目年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)监理(项目
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年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)施工图设计招标公告1.招标条件本招标项目年产60片8英寸新能源半导体晶圆芯片智造孵化园项目(基建)已由
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晶圆芯片采购项目单一来源采购成交结果公示一、公示期:公示开始时间:2024年04月01日公示结束时间:2024年04月02日二、项目基本信息:项目编号
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祁门新型电子元器件科创基地项目,占地86.9亩,总建筑面积8.15万平方米,新建高端晶圆芯片及新型电子元器件科研中心2栋,新型电子元器件交易展示及大数据服务平台1栋
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026(招标文件编号:WZCG-2023-026)二、项目名称:西南交通大学晶圆芯片采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:深圳芯能半导体技术有限公司供应商地址
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项目基本情况原公告的采购项目编号:WZCG-2023-026原公告的采购项目名称:西南交通大学晶圆芯片采购项目首次公告日期:2023年12月18日二、更正信息更正事项
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项目概况西南交通大学晶圆芯片采购项目招标项目的潜在投标人应在http://zsc.swjtu.edu.cn/WF_CG/login.html获取招标文件
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广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目建设内容为6英寸碳化硅基晶圆芯片生产线以及8英寸碳化硅基晶圆芯片,总用地面积为100048平方米
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核心技术参数华忆芯S820系列是华忆芯推出的新一代SATA2.5英寸SSD产品,采用优质原厂3DNAND晶圆芯片,搭配专业控制器,专为车载监控系统量身打造,有效提高车载视频存储服务器的响应速度
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合同编号:HSL2023081501二、合同名称:北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目采购合同三、项目编号:BMCC-ZC23-0406四、项目名称
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0406(招标文件编号:BMCC-ZC23-0406)二、项目名称:北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:苏州弘升利电子有限公司供应商地址
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MPW多项目晶圆芯片流片(JJ2023000132)成交结果公告发布时间:2023-08-0305:19:52阅读量:10次成交信息成交供应商
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北京大学自动化晶圆芯片测试系统采购项目项目编号:BMCC-ZC23-0406北京明德致信咨询有限公司发布日期:2023-07-2014
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07-2318:00因报价情况不满足要求,采购方决定延期项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ2023000132公告开始日期2023-07-2009:57
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项目名称MPW多项目晶圆芯片流片项目编号JJ2023000132公告开始日期2023-07-1708:00:03公告截止日期2023-07-2010:00
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手特长9件套套15后跟式脚扣带加宽加厚付26LED220V接电户外路灯头200W晶圆芯片压铸铝材灯壳压铸铝材灯壳IP65个67铁路信号专用灯泡LTX额定电压12V功率额定值25W;最大值27
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202424045地区:上海六寸晶圆芯片废水设计咨询(对接完成)订单详情:我单位是设计方,现在帮助业主规划某六寸晶圆芯片项目,预计生产每月1万片
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合同编号:DUTASD-2022437二、合同名称:大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目合同三、项目编号:DUTASD-2022437四、项目名称
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2022437(招标文件编号:DUTASD-2022437)二、项目名称:大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称
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根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对大连理工大学热压晶圆芯片键合可靠性检测系统采购项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标。项目名称
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购置光刻机、激光切割机、清洗机等设备,年产半导体高端靶材200吨及车规级晶圆芯片2亿颗108自筹17宿豫南钢球扁钢续建高新区2022.10-2023
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202412979地区:江苏切割水洗晶圆芯片废水寻合作(对接完成)订单详情:我单位是环保公司,做纯水的,承接的项目,切割水洗晶圆芯片的废水,水量每小时8吨
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光刻胶固化设备,数量2台;主要技术参数:该设备用于200mm晶圆芯片制造中I-line/KrF光刻胶固化工艺。详见招标文件第八章货物需求一览表及技术规格