“晶圆键合系统” 近一年的招标采购信息
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24400401A0341.3主要功能要求:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统,倒装焊设备,等离子清洗机,汽相清洗机,氮气存储设备等组成
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2. 晶圆键合系统结果公告武汉大学晶圆键合系统项目结果公告武汉大学于2024年5月15日组织了晶圆键合系统项目的开标、评标工作,按规定已完成全部采购程序,现将评审结果公告如下
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武汉大学晶圆键合系统采购公告(采购会时间2024年5月15日)根据国家采购与招投标法律法规的相关规定,武汉大学拟对晶圆键合系统进行学校平台公开招标采购
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24400401A0201.3主要功能要求:三维异构射频SIP高精度叠层组装快速验证系统由晶圆键合系统,倒装焊设备,等离子清洗机,氮气存储设备等组成,用途如下
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见下表要求到货时间项目实施地点:中国安徽省蚌埠市产品列表:序号设备名称数量要求到货时间1晶圆键合系统1台2024年12月2晶圆键合系统1台2025年5月3晶圆清洗键合系统1台2025年2月*3
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0722-2023FE5248SZF-0)二、项目名称:先进晶圆键合系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:岱美仪器技术服务(上海)有限公司供应商地址
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欢迎有相应资质和能力的潜在投标人参加本次招标采购活动。一、项目概况先进晶圆键合系统招标项目的潜在投标人应登录“远东招标深圳(www.zgyd11
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简称采购代理机构)受zycgr21071303(以下简称为采购人)委托,就“先进晶圆键合系统采购项目[项目编号:0722-2023FE5248SZF
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制造商:YANGELECTRONICSYSTEMSCO.,LTD制造商国家或地区:韩国晶圆键合系统中标结果公告(1)招标编号:0618
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制造商:YANGELECTRONICSYSTEMSCO.,LTD制造商国家或地区:韩国晶圆键合系统中标结果公告(1)招标编号:0618
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制造商:YANGELECTRONICSYSTEMSCO.,LTD制造商国家或地区:韩国晶圆键合系统中标结果公告(1)招标编号:0618
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12. 晶圆键合系统【重新招标】中标公告0618-234TC231209W招标人:西安精微传感科技有限公司项目名称:晶圆键合系统1套中标人名称:艾瑞科電子香港有限公司中标金额:CIPEUR2,023
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公告晶圆键合系统【重新招标】-中标结果公告(招标编号:0618-234TC231209W)本晶圆键合系统【重新招标】(招标项目编号:0618-234TC231209W)
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公告晶圆键合系统【重新招标】-中标候选人公示(招标编号:0618-234TC231209W)公示开始时间:2023年07月10日09时00分00秒公示结束时间
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15. 直接晶圆键合系统采购项目中标公告DH2333H4095(SZDL2023001148))二、项目名称:直接晶圆键合系统采购项目三、中标(成交)信息供应商名称:深圳市启慧仪器有限公司供应商地址
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13472899279六、合同主要信息:名称品牌规格型号数量单价晶圆键合系统躍澐TAICHI-303H11310000
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17. 晶圆键合系统-重招公告晶圆键合系统-重招公告(招标编号:0618-234TC231209W)招标项目所在地区:陕西省一、招标条件本晶圆键合系统【重新招标】(招标项目编号:0618
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18. 直接晶圆键合系统采购项目招标公告项目概况直接晶圆键合系统采购项目招标项目的潜在投标人应在深圳市罗湖区太宁路2号百仕达大厦27B获取招标文件,并于2023年06月12日09点30分(北京时间)前递交投标文件
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19. 晶圆键合系统-招标公告晶圆键合系统-招标公告(招标编号:0618-234TC231209W)招标项目所在地区:陕西省一、招标条件本晶圆键合系统(招标项目编号:0618-234TC231209W)
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采购文件更正内容:(一)、原招标文件“第二章招标项目需求-二技术参数及要求中‘3晶圆键合系统’”的技术参数及要求:1、b)最高操作压力15000kg
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采购条目编号采购条目名称数量单位采购预算(人民币)技术需求或服务要求赣购2023f000865513晶圆键合系统1套1320000.00元详见公告附件赣购2023f000865514全自动曝光机1套2680000
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23. 8英寸双面光刻系统及晶圆键合系统合同编号:E109二、合同名称:8英寸双面光刻系统及晶圆键合系统三、项目编号:CTIETC-HWZB-2211070四、项目名称
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2211070原公告的采购项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院8英寸双面光刻系统及晶圆键合系统首次公告日期:2022年11月25日二、更正信息更正事项:采购结果更正内容
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第1包:光刻系统1套预算金额:230万元人民币最高限价:230万元人民币晶圆键合系统1套预算金额:250万元人民币最高限价:249万元人民币资金到位或资金来源落实情况
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项目概况北京航空航天大学集成电路科学与工程学院8英寸双面光刻系统及晶圆键合系统招标项目的潜在投标人应在北京市丰台区西四环南路35号中都科技大厦516室获取招标文件