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项目名称:中电科47所采购塑封料2、发布单位:中国电子科技集团公司第四十七研究所3、发布时间:2024年6月3日4、项目概况:中国电子科技集团公司第47研究所塑封料5
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包2超声扫描设备2套该设备用于G/H/L/M/P等系列产品切筋折弯后塑封层、塑封料与衬板、芯片、Clip铜片、框架端子分层的空洞率检测,自动上料下料
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(室温-180℃)±5℃6、真空度≤10hPa厚度TTV≤20μm7、外置式塑封料撒粉装置和手动点胶设备8、晶圆和面板共用真空膜架,Flangemold真空模具9
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采购嘉盛德塑封料用TPNE5501发布日期:2024-05-24询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片嘉盛德塑封料用TPNE5501面议面议环氧树脂
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对厂房进行适应性改造,项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料,采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术
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对厂房进行适应性改造,项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料,采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术
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对厂房进行适应性改造,项目外购基板、光刻胶、锡球及塑封料等主要原辅材料,采用集成电路超大尺寸2.5D及FCBGA先进封装技术
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DZCGXY202401120010采购项目名称:24年度无锡华润华晶微电子封装材料塑封料及其他材料寻源采购内容和范围:是否采用费率寻源:否二、供应商资格要求无需资格审查三
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项目占地面积为4643m2、建筑面积为4643m2,企业主要以具有芯片功能的芯片、基板、环氧塑封料等为原材料,通过固晶、焊线、塑封等工序进行生产,主要年产600万颗SiP封装产品
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无锡华润安盛科技有限公司塑封料处置项目变更公告编号:WDZBGGG202308030003本公司于2023年07月31日发布的塑封料处置项目采购公告(编号
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无锡华润安盛科技有限公司采购项目编号:DZCGXY202307310003采购项目名称:塑封料处置项目采购内容或范围:安盛&华晶塑封料处置项目,2年,详见附件发包规范