四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程项目结果公告
微信分享
关注项目
标讯收藏
| 项目名称 | 省份 | ||
| 业主单位 |
认领
立即查看
|
业主类型 | |
| 总投资 | 建设年限 | ||
| 建设地点 | |||
| 审批机关 | 审批事项 | ||
| 审批代码 | 批准文号 | ||
| 审批时间 | 审批结果 | ||
| 建设内容 | |||
四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程项目 结果公告
| 采购项目 名称 | 四川豫顺半导体封装高端球形硅微粉新材料项目-地基基础边坡支护工程项目 | 采购项目 编号 | WTK-GC-YW-202403-012 |
| 采购方式 | 竞争性谈判 | 评审日期 | 2024年3月26日 |
| 采购人 | 四川远沃建筑工程有限公司 | ||
| 采购结果 | 因本次采购提交有效响应文件且符合要求的潜在供应商少于3家，本次采购流标。 | ||
| 评审委员会 成员名单 | / | ||
| 采购人地址和联系方式 | 采 购 人：四川远沃建筑工程有限公司 地 址：内江市威远县严陵镇花塘东路166号2栋（威远投控集团） 联 系 人：登录即可免费查看 联系电话：登录即可免费查看 | ||
微信扫码关注
