华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目中标结果公告(1)
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公告签章
华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 - 中标结果公告
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 项目编号：0613-244022121308
招标范围：华虹半导体（无锡）有限公司12英寸集成电路制造项目 招标机构：上海机电设备招标有限公司
招标人：华虹半导体（无锡）有限公司
开标时间：2024-04-23 09:30
公示时间：2024-04-26 19:02 - 2024-04-29 23:59
中标结果公告时间：2024-05-17 18:04
中标人：DI Corporation
制造商：DI Corporation
制造商国家或地区：韩国
招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）
招标人或其招标代理机构：___________________（盖章）
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