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MasterCard国际组织卡片生产资格认证、磁条信息个人化资格认证、IC卡封装资格认证、IC芯片信息个人化资格认证,提供认证证明材料并加盖公章;(五)投标供应商须取得国家
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请在发布成交结果之日起三个工作日内向采购单位提出质疑备注说明:货期,质保等必要信息请备注。采购项:TEC芯片台品牌:/型号:/成交总价:21800.00成交供应商
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35℃~70℃。8.具有不小于1/1.8英寸的靶面尺寸9.设备内置32GBEMMC芯片,雷达,具有RJ45接口,音频输出接口,报警输入接口,报警输出接口
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包装内容:电子血压计、袖带、说明书(附保修卡)、USB充电线。准确稳定SOC芯片+DFFA算法49采购包1听诊器鱼跃5110名称:医用单面听诊器产品总长
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采购全桥C芯片发布日期:2024-06-07询价意向询价物品采购总量目标单价(元)所属行业其他备注图片全桥C芯片面议面议集成电路(IC)----采购要求收货地
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磁条信息个人化资格认证、IC卡封装资格认证、IC芯片个人化资格认证(提供上述认证证书复印件);②投标人须能提供以本公司名义获得的符合银联双界面卡产品要求的
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支持2个USB3.0、1个VGA接口、1路千兆网络接口;5、集成BMC芯片,支持IPMI管理功能。3ARM计算节点1★1、双路国产ARM处理器
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810个370302集成电路同步降压变换器\SGM803-SXN3/TR10个370302集成电路逻辑IC芯片\74AXP4T245PWTSSOP
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JCB卡组织卡片生产资格认证、磁条信息个人化资格认证、IC卡封装资格认证、IC芯片信息个人化资格认证,且在有效期内;7.投标人所投产品须取得银行卡检测中心出具的以下检测报告
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主要标的信息货物类名称:巴中农村商业银行股份有限公司三代社保卡采购项目品牌:详见招标文件规格型号:“IC芯片+隐蔽磁条”复合卡;金融及社保功能同时加载到芯片和磁条上,且芯片能够支持非接触应用
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51:55截止时间:2024-06-1117:00:00基本信息:申购主题:SoC芯片定制设计服务报价要求:含税发票类型:类型不限付款方式:货到验收合格后付款送货时间
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安全存管:侧舱为电源管理控制区域,可由专业管理人员控制。3.智能识别IC芯片,能智能充电识别设备并分配所需电流,每路均有过流、过载、短路、漏电保护
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15.整机支持蓝牙Bluetooth5.2标准。16.▲整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可实现与整机内置资源进行交互。(提供检测报告复印件)17
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P;IntelXeonPlatnium8352V【数量2】;主板集成AST2500BMC芯片,支持IntelremoteBMcdebug;64GDDR43200MHZRECC【支持不少于32个内存扩展卡槽
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在确保高数据传速率和优秀时间分辨率的前提下同时采集大量通道SiPM光电传感器像素的数据。基于TOFPET2ASIC芯片,该读出系统为飞行时间PET读取SiPM信号进行了优化设计
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英特尔IntelW680芯片组或以上规格的专业工作站及服务器芯片组(非英特尔H或Q系列普通PC芯片组),主板带BIOS自动控制的可变速CPU风扇;4、内存:≥32GB内存
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1-2011安全要求为保证产品信息安全性,投标产品需具备自主研发SOC芯片级技术,防止信息安全性泄露,需提供国家级证书证明。系统要求:兼容麒麟
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低功耗SoC芯片后端设计技术服务及IP采购招标公告1.招标条件本招标项目为低功耗SoC芯片后端设计技术服务及IP采购项目,招标人为中国星网网络应用有限公司
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配置或模块名称具体性能与参数要求主机★1、容量:单肾2、主板:8位64MHzPIC芯片主板接口:I2C,LINbus,SPI,UART/USART(69个I/O通道)软件
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备注说明:采购明细:序号数量/单位预算单价品牌型号规格参数质保及售后服务附件1TEC芯片台1/套//定制控温夹具,含TEC控制器,温控在20-30度之间,控温精度±0
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天线411客运生产管理微机台912客运生产管理手持机台30613客运生产管理NFC芯片张113814客运生产管理中继站台915客运生产管理显示器1(31
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具体采购内容详见第三章采购需求。包号序号芯片类型计量单位数量最高限价(万元)包11ST-DNC芯片片400002196万元2ST-TRX芯片片400003ST
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深圳市亨智达科技有限公司采购项目名称:高速ADC芯片采购项目编号:清采比选20240256号公告开始时间:2024-05-3119:48:45采购单位
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P;IntelXeonPlatnium8352V【数量2】;主板集成AST2500BMC芯片,支持IntelremoteBMcdebug;64GDDR43200MHZRECC【支持不少于32个内存扩展卡槽
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8.具有不小于1/1.8英寸的靶面尺寸。9.设备内置不少于1个32GBEMMC芯片,1个雷达,具有1个RJ45接口,1个音频输出接口,2个报警输入接口
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且每口单独具备智能LED红绿转灯功能;红灯:充电状态中,绿灯:充满/未连接。智能识别IC芯片,能智能充电识别设备并分配所需电流,每路均有过流、过载、短路、漏电保护
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业有限公司2移动终端管理充电柜个1内置USB5V2.4A直流充电口20个(充电IC芯片智能识别VR一体机、3D眼镜等设备所需要的电流,安全、稳定
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通道ID5G基站射频单元不少于1个10GE光口、1个POE电口和1个GE以太网转发口需支持4通道ADC芯片,且性能不低于ADIAD9025至少支持5GTDD时分双工支持n79频段(4800
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15.整机支持蓝牙Bluetooth5.2标准。16.▲整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可实现与整机内置资源进行交互。(提供检测报告复印件)17
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51:50截止时间:2024-05-3109:00:00基本信息:申购主题:SoC芯片定制设计服务报价要求:含税发票类型:类型不限付款方式:货到验收合格后付款送货时间
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高速ADC芯片采购项目编号:清采比选20240256号对外联系人:本项目不接受咨询联系电话:本项目不接受咨询采购单位:清华大学物资名称
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1-2011安全要求为保证产品信息安全性,投标产品需具备自主研发SOC芯片级技术,防止信息安全性泄露,需提供国家级证书证明。系统要求:兼容麒麟
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256GB固态硬盘KDATASSD固态硬盘SATA3512G256G带缓存台式机笔记本兼容MLC芯片工业级固态硬盘256GMLC芯片+支架+数据金田/KDATAS3m
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关于NFC芯片帖的采购(项目编号:62024052011090599)采购已经结束,现将采购结果公示如下:一、项目信息项目名称:关于NFC芯片帖的采购项目编号
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ome数码显微摄像头1/套光谷仪器MIchrome6芯片型号IMX178LQJ-C芯片类型CMOS芯片尺寸1/1.8"颜色类型彩色像素尺寸2.4x2
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4-2010,MT209-1990,温度测量部分采用模拟电压输出型IC芯片作为敏感单元,振动速度和温度信号各自分别经4~20mA变送器转换电路输出3FCXJ2024052449
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项目概况粤港澳大湾区(广东)国创中心粒子应用中心模拟信号ASIC芯片采购项目采购项目的潜在供应商应在http://www.ccgp.gov.cn、(http
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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网络摄像机靶面尺寸不低于1/1.8英寸,不低于内置1个8GBeMMC芯片、一个RJ45接口、2个报警输入接口、2个报警输出接口、1个CVBS接口
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8inch逐行扫描800万像素CMOS图像传感器;2.镜头:25倍光学变倍;3.内置GPU、8GBeMMC芯片,具有不少于1个RJ45接口,2个报警输入接口,1个报警输出接口
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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额定载荷500mW10.重量(不含耳机线)184g759监听解码器1.DAC芯片:CS431982.支持规格:384kHz/32bit,DSD2563
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8"ProgressiveScanCMOS镜头4.5mm焦距WiFi模块2.4GHzWiFiSoC芯片,集成IEEE802.11b/g/n基带和RF电路,最大72
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上海市宝山区富锦路宝钢研究院西区二标厂房01853976BS240520000008000002运算放大器IC芯片运算放大器IC芯片*LMC6082IM(SO
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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(提供第三方检测机构出具的检测报告复印件并加盖公章)10.整机内置NFC读卡模块,整机支持识别带NFC芯片的资源卡片,当资源卡片贴合整机NFC读卡区域,可与整机内置资源进行交互
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基于SoC芯片的卫星导航模块研制技术开发项目竞争性谈判采购需求公告受中电科星河北斗技术(西安)有限公司的委托,经(上级管理部门批准),按照中国电子科技集团公司采购管理办法
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基于SoC芯片的卫星导航模块研制技术开发项目中标结果公告一、项目概况1、项目名称:基于SoC芯片的卫星导航模块研制技术开发2、招标编号:3、招标人/采购人:郭永涛二