“PCB设计” 近一年的招标采购信息
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一体化驱动主板控制设计,拥有自带驱动控制的LED显示单元设计,灯驱合一,多层PCB设计,具备独特的抗消隐、节能设计,无无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象6.图像有降噪
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2024-06-1116:35:35一、采购项目及需求单位采购项目名称PCB设计询价采购项目编号DEC1002X202402373采购单位东方日立(成都)电控设备有限公司二
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自动、软件三种调节方式;提供封面具有CNAS盖章的第三方检测机构出具的检测报告;PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;提供封面具
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项目名称:新型高速高吞吐互连PCB设计及生产装焊二、项目编号:(WX)2404-10075三、项目概况:外协单位根据需求单位提供的原理图完成新型高速高吞吐互连PCB的设计
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自动、软件三种调节方式;提供封面具有CNAS盖章的第三方检测机构出具的检测报告;PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;提供封面具
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LED显示屏色温支持1000-10000可调;4、采用多层PCB设计,一体化驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,符合CQC13
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项目名称设备调试WB-DDYJ-2024-00092二、项目内容1.PCB设计2.交货地点:桂林3.交付时间:合同签订后15天内三
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≥35000:1(全白/全黑,环境照度0.05lux)6.功耗:峰值功耗≥8位12.PCB设计:采用多层≤325W/㎡,平均功耗≤160W/㎡7.工作噪PCB设计
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项目名称PCB设计WB-DDYJ-2024-00084二、项目内容1.PCB设计2.交货地点:桂林3.交付时间:合同签订后3天内三
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询价公告询价标题PCB设计场次号XJ024053000854询价开始时间2024-06-0308:30:00.0询价结束时间2024-06-0408:30
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具有实时运行状态监控、温度监控,具有过温或者故障报警功能电路板设计:采用多层PCB设计,一体化驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计
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12. 采购电子大屏项目竞价公告测试灯珠在一定的侧向推力的情况是否会从PCB板上脱落,或者灯珠壳破损,具备6KG的侧向推力。★9、PCB设计:共阳方案和共阴方案的兼容性设计,可匹配相应LED
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提供所投LED显示峰值功耗:≤550w/㎡、平均功耗:≤200w/㎡。10.采用多层PCB设计,一体化驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象
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屏幕尺寸≥4.8m✘2.24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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屏幕尺寸≥4.8m✘2.24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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屏幕尺寸≥4.8m✘2.24m;3.模组规格:320mm*160mm±2mm;4.PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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提供所投LED显示峰值功耗:≤550w/㎡、平均功耗:≤200w/㎡。10.采用多层PCB设计,一体化驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象
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800W/㎡,平均功耗<300W/㎡。采用镀金高性能接插件,提高抗氧化特性。PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性。★具有拼缝微调节结构
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Z/09ypooedsrs饵上目询价公告询价标题产品PCB设计场次号XJ024042600249询价开始时间2024-04-2612:34询价结束时间2024
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1.538mm净尺寸:2.88m*1.6m,分辨率:2080*11442.▲PCB设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;3
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≤90%;存储湿度范围:≤80%;7、LED灯珠抗拉机械强度:≥1.5Kg8、★PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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北京同相科技有限公司标段(包)卫星时频传递系统:中标人:南京宏成智能科技有限公司标段(包)PCB设计软件:中标人:北京睿知捷科技有限公司标段(包)三维设计软件:中标人
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≤90%;存储湿度范围:≤80%;7、LED灯珠抗拉机械强度:≥1.5Kg8、★PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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≤90%;存储湿度范围:≤80%;7、LED灯珠抗拉机械强度:≥1.5Kg8、★PCB设计灯驱合一,采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板,FR-4材质
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(需提供首页带CMA或CNAS标识的检测报告复印,并加盖供应商公章);▲8、PCB设计:采用≧1.6mm厚度PCB多层板设计,焊盘采用沉金式工艺处理
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具备节电功能;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上。▲14、PCB设计:灯驱合一,多层电路板HDI设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐
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1.538mm净尺寸:2.88m*1.6m,分辨率:2080*11442.▲PCB设计:PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用OSP工艺;3
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符合招标文件要求;中标候选人(北京序固科技有限公司)的资格能力条件:符合招标文件要求;标段(包)[003]PCB设计软件:1、中标候选人基本情况中标候选人第1名:北京睿知捷科技有限公司
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湖南石化职院2024年机电工程学院春季实践教学耗材采购项目采购清单.doc电路板PCB设计样图及清单.docx新能源汽车PCB板样图及清单.docx响应附件要求:响应文件三
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销售合同需同时提供产品技术资料作为辅助证明材料,包括产品规格书(或说明书)及外观设计图及板级PCB设计原理图三项内容;研发设计服务合同需同时提供产品设计文档作为辅助证明材料
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为满足云芯模组开发需求,购置模组终端软硬件开发工具,包含:1、原理图设计工具一套;2、PCB设计工具一套;3、仿真工具一套;4、嵌入式开发软件专业网络版三个、单机版一个
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三合一板卡采用硬连接;★19.电源、接收卡采用三合一集成设计;20.PCB设计:焊盘采用OSP工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;21
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具备节电功能;具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能80%以上。▲14、PCB设计:灯驱合一,多层电路板HDI设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,具备独特的消隐
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喷油墨;3、LED灯珠波长范围:单颗灯珠红光≤4nm,蓝绿≤3nm;4、PCB设计:灯驱合一,多层电路板沉金工艺设计,具备独特的消隐、节能功能;5
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206(个)¥9.84¥51,250.00工业级柔性PCB设计(FPC),耐弯折SMT焊接工艺设计,长寿命
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2包组二卫星时频传递系统1卫星共视接收机252万元自合同签订之日起3个月内包组三PCB设计软件1原理图设计软件3128万元自合同签订之日起1个月内完成相关软件的
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青岛杰瑞自动化有限公司-PCB设计场次号XJ024031300427询价开始时间2024-03-1311:21:06.0询价结束时间2024
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41. PCB设计中标公告采购项目:PCB设计2、评价方法:询价3、成交供应商:无锡市同步电子科技有限公司4、中标金额:72.9987万元5、联系人:顾姣,联系电话
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PCB焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃25.电路板采用多层PCB设计,COB一体化封装共阴驱动控制PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计
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PCB焊盘板材采用玻璃化温度能达到覆铜板≥150℃25.电路板采用多层PCB设计,COB一体化封装共阴驱动控制PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计
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个单价:¥130技术参数及配置要求:电路接插件PSAS-F213-0311-TR,4层PCB设计+镀金3U+阻抗➕单挡板质保期:12个月物资名称:驱动电路接口芯片等采购数量
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①根据甲方提供的设计原理图,进行元器件封装库设计、元器件布局、布线,形成PCB设计文件(PCB设计工具为Cadence);②根据PCB设计文件制造出满足
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sRGB等多种色域转换(中标后提供封面具有CMA及CNAS盖章的第三方检测机构出具的检测报告并加盖原厂公章)13、PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;(中标后提
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sRGB等多种色域转换(中标后提供封面具有CMA及CNAS盖章的第三方检测机构出具的检测报告并加盖原厂公章)13、PCB设计焊盘采用沉金工艺处理,充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;(中标后提
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48. 沈阳市防洪排涝调度平台招标公告模组、接收卡、HUB卡全前维护,支持热插拔;★23、电路板设计:采用多层PCB设计;★24、箱体测试功能:箱体带测试按键,可实现红、绿、蓝三种单色显示;25
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个单价:¥130技术参数及配置要求:电路接插件PSAS-F213-0311-TR,4层PCB设计+镀金3U+阻抗➕单挡板物资名称:驱动电路接口芯片等采购数量:170计量单位
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沟通确认后进行生产交付。所选的传感器的计量应该符合甲方的业务要求,PCB设计需要满足甲方安装、固定的相关定制要求。如供应商有相关成熟案例