-
M4系列CPU,性能稳定可靠140、CPU频率:168MHz,内置SD卡:4,485通信芯片:全双工MAX489141、1路RS232配置口,1路RS485配置口
-
签收单*1、铝合金航空箱*1.主控-NEW支持WiFi&蓝牙双模双核无线通信芯片。芯片集成蓝牙4.2和WiFiHT40技术为一身,拥有高性能TensilicaLX6双核处理器
-
3Podelevator导螺杆个10无19SUSFCB002A019-0035secs通信芯片个50无20SUSFSE139A3127-050237
-
TSC2块返厂修32通信接口插件TSC2块返厂修33母板TSC2块返厂修34无线通信芯片TSC2个返厂修35TAX2主机箱TAX2块返厂修36TAX2电源板TA
-
签收单*1、铝合金航空箱*1.主控-NEW支持WiFi&蓝牙双模双核无线通信芯片。芯片集成蓝牙4.2和WiFiHT40技术为一身,拥有高性能TensilicaLX6双核处理器
-
ADG1401BRMZ封装:ADG1401BRMZ20套370302集成电路通信芯片型号:ADM2582EBRWZ封装:SOIC20_M40套370302集成电路通信芯片型号
-
8投标人承诺所投DCS系统使用的自产硬件(包含但不限于硬件所使用的中央处理器、可编程逻辑控制器、存储芯片、通信芯片、高精度模拟芯片、数模转换器、模数转换器等元器件)、软件
-
通信芯片封测一体化服务项目:标/包1的中选人为四川启赛微电子有限公司,中选份额:100%采购人/招标代理机构:中移物联网有限公司/国信招标集团股份有限公司202
-
通信芯片封测一体化服务项目于2024-03-2510:00唱价,已按比选文件规定的评审方法完成评审工作,现将中选候选人公示如下:一、中选候选人的中选情况中选候选人依次为
-
通信芯片封测一体化服务项目,采购人为中移物联网有限公司,采购代理机构为国信招标集团股份有限公司。本项目资金由采购人自筹,资金已落实。项目已具备比选条件
-
中电信智能网络科技有限公司光通信芯片研发生产基地(一期)智慧工厂工业PON项目设备及服务采购项目采购人为中电信智能网络科技有限公司,项目资金已落实,现已具备采购条件
-
采购明细行号物品/项目名称单位需求数量补充说明1保护电源板\Ma6-2010B02块65每套保护板含2个配套通信芯片七、采购说明{}八、其它事项1.本公告在华润集团守正电子招标平台(https
-
680000万元(人民币)采购需求:高端数字接口芯片设计科研及设计工具开发,实现教师及学生对通信芯片设计技能提升,通过EDA工具获取最直接的芯片构造和原理知识
-
性能稳定可靠。3、CPU频率:168MHz。4、内置SD卡:4G。5、485通信芯片:全双工MAX489;6、1路RS232配置口,1路RS485配置口
-
套101420128030504004009远程数据采集终端(DTU)1.采用最新一代Lora无线扩频通信芯片,强抗干扰、通讯加密,3km+通信距离;:2.支持扫码添加设备;:3
-
1210:20:00采购明细:序号,商品名称,品类,采购数量,最少响应量,型号1,通信芯片,电力电子元器件,100.0只,100.0只,FX34912,比较强
-
012600满足招标文件要求满足招标文件要求满足招标文件要求综合排序第一名3电力通信芯片代加工采购项目创耀(苏州)通信科技股份有限公司10
-
通信芯片测试设备租赁框架采购项目于2023-11-0710:00开标,已按采购文件规定的评审方法及相关规定的要求完成评审工作,现将成交候选人公示如下:成交候选人依次为
-
个物料:监控工作站高压包规格型号:PLCD2817418数量:10单位:个物料:通信芯片规格型号:SN75176BP数量:92单位:个物料:通信芯片规格型号
-
300超声波水表1684868487远传装置123625768758远传装置(带通信芯片)62709439589压力传感器9442940326采购人将根据实际需求调整产品供货数量
-
成交结果公告-ZXGK-2023QLH13-1-FW19选择包:通信单元C-485通信芯片公告时间:2023-10-3023:00:00--2023-11-0300
-
性能稳定可靠。3、CPU频率:168MHz。4、内置SD卡:4G。5、485通信芯片:全双工MAX489;6、1路RS232配置口,1路RS485配置口
-
本项目为通信芯片测试设备租赁框架采购项目(项目编号:IOTC20230500534),采购人为中移物联网有限公司,采购代理机构为国信招标集团股份有限公司
-
ZXGK-2023QLH13-1-FW19选择包:通信单元C-485通信芯片公示时间:2023-10-2500:00:00--2023-10-2800
-
服务的主要内容,4.CPU:核数八核。要求使用国产(含港台)自主知识产权高性能手机通信芯片,满足“信息产品国产化”的要求,确保敏感数据不易被获取。4.CPU要求
-
2023BC208-FW08产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-电路实现分析仿真工具包-信号完整性分析工具包北京信佳泰克科技有限责任公司ZX
-
2023BC208-FW08产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-电路实现分析仿真工具包-信号完整性分析工具包北京信佳泰克科技有限责任公司ZX
-
包括日前、日内优化策略生成功能;(6)国产自主可控:采用国产通信芯片、国产服务器芯片和操作系统等。2.3标的清单及分包情况如下
-
5G光通信芯片规模化研发生产项目配电房工程(永久用电)(干式变压器)(采购项目编号:XM2023090992)成交结果公告项目名称
-
5G光通信芯片规模化研发生产项目配电房工程(高低压电缆)(采购项目编号:XM2023090409)成交结果公告项目名称:5G光通信芯片规模化研发生产项目配电房工程(高低压电缆)(采购项目编号
-
本项目采购配件要求具备自主知识产权,并采用国产通信芯片,符合国铁集团相关规范要求,需供应商提供主要使用通信芯片清单。评定成交标准
-
2023BC06-FW13产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-封测辅助分析软件包南京芯达电子设备有限公司14ZX
-
径招忝烛公告签章上海大学无线通信芯片协议栈测试平台-中标结果公告项目名称:上海大学无线通信芯片协议栈测试平台项目编号:0613
-
2023BC06-FW13产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-封测辅助分析软件包南京芯达电子设备有限公司14ZX
-
上海大学无线通信芯片协议栈测试平台招标项目编号:0613-234024102924招标范围:上海大学无线通信芯片协议栈测试平台招标机构
-
宽带数据及短信彩信等功能,核心网和基带处理单元集成一体化、机框高度不能超过2U3、设备核心通信芯片应实现;符合TD-LTE3GPPR9标准4、城区环境典型覆盖半径1~3km
-
上海大学无线通信芯片协议栈测试平台-国际招标公告上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-07-17在中国国际招标网公告
-
径招忝烛公告签章上海大学无线通信芯片协议栈测试平台-重新招标澄清或变更公告招标项目编号:0613-234024102924项目名称:上海大学无线通信芯片协议栈测试平台项目名称(英文)
-
上海大学无线通信芯片协议栈测试平台-国际招标公告上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2023-07-04在中国国际招标网公告
-
00元(不含税)。1.2采购内容及标段划分情况:1.2.1采购内容基于RISC-V架构通信芯片完成一款定制化模组的软硬件开发和集成,并提供测试样本
-
2023BC04-DW02产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-物理验证工具包深圳市亿迪爱科技有限公司3ZX
-
软件包版本管理软件包上海晏之电子科技有限公司产业化项目(0022000D)-5G通信芯片数字电路实现软件包-物理验证工具包数字电路实现软件包深圳市亿迪爱科技有限
-
16103个370302集成电路RS485通信芯片ADM485ARZSOP8206个370302集成电路磁隔离芯片ADuM1200BRZ
-
16103个370302集成电路RS485通信芯片ADM485ARZSOP8206个370302集成电路磁隔离芯片ADuM1200BRZ
-
TN70)1.处理器:CPU核数:八核。2.芯片级安全:国产自主知识产权高性能手机通信芯片,满足信息产品国产化的要求,敏感数据不易被获取。(提供说明书或白皮书佐证。)3
-
001.处理器:CPU核数:八核。2.芯片级安全:国产自主知识产权高性能手机通信芯片,满足信息产品国产化的要求,敏感数据不易被获取。(提供说明书或白皮书佐证。)3
-
RS485/422转USB规格型号:MOXAUPort数量:2单位:个物料:通信芯片规格型号:SN75176BP数量:33单位:个物料:通信芯片规格型号