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以及最终用户的有效联系方式作为证明;3.1.3投标人拟投标的信创服务器I、信创服务器III须提供芯片制造商针对本项目的供应承诺函,并加盖芯片制造商公章;信创服务器II
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E3502050201166622002的12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)建设项目的施工招标
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国机集团联合河南省组建国机金刚石集团,布局超硬材料产业链,将重点发展新能源、芯片制造等领域用超硬材料及制品和关键装备。向外合作,实现携手共赢
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需采用0.18umCMOSLogic/MixedSignal特定工艺平台实现芯片制造,芯创智(北京)微电子有限公司需要为之江实验室提供工艺流片服务
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工业控制、信息通信等典型应用的自主可控集成电路与器件;特色制造工艺及先进封测技术;芯片制造、封装测试等关键环节高端专用装备及其零部件。C102信息通信:5G及B5G移动通信
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编号服务描述需求描述数量控制单价(元)计量单位1服务内容:为晶存科技存储芯片制造总部项目出具项目论证报告。从行业发展、企业背景、财务状况、市场竞争
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根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对上海市固体废物与化学品管理技术中心上海市芯片制造行业新污染物识别与风险评估项目进行其他招标,欢迎合格的供应商前来投标
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变电设备检修工、印制电路制作工、电子产品制版工、电线电缆制造工、半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工、服装制版师、织布工、广电和通信设备电子装接工
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在线监测设备、电缆桥架、母线槽、母线、电力电缆、线缆、电线项目简介:一、建设内容:芯片制造生产线使用离子注入机进行工艺二、建设规模:该项目为共有11台离子注入机
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所投服务器厂商需要提供芯片照片及国产化证明材料,要求芯片制造商为中华人民共和国境内注册制造商,加盖原厂公章;3)支持Linux系统内核panic时的内核栈信息记录和导出
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12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)12吋特色工艺半导体芯片制造生产线建设项目10#厂房和22#宿舍楼招标(施工)递交时间
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采购文件P5页,二、供应商资格要求中“2.3供应商必须具有以下证明文件:①芯片制造商原产地证明书;②国家交通安全设施质量监督检测中心出具的《联网电子收费双
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消防工程(根据现行规范及装修方案的调整)、建筑智能化工程(含网络、安防、门禁等)、暖通工程、芯片制造洁净实验室工程(含实验设备的工艺布置、净化空调系统、有毒有害气体处理
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本次运输承运的物资主要是华技高价值产品恒温恒湿运输产品,如高价值高精密设备(数据中心、超算中心、芯片制造设备或飞机配件)、无线基站、数据存储、交换设备、数据中心集装箱及附件
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变电设备检修工、印制电路制作工、电子产品制版工、电线电缆制造工、半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工、酿酒师、品酒师、服装制版师、织布工
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12英寸硅基OLED微显示模组项目及配套集成电路芯片制造厂房建设项目跟踪审计项目;2、融创智能装备产业园建设工程跟踪审计评标被否决单位及原因1
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2)乙方依据试验验证方案,选取典型产品(覆盖气密及非气密封装、不同芯片制造工艺节点),开展半导体集成电路产品质量评价分类控制要求的试验验证工作
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还须同时提供加盖投标人公章的相关证明材料;(集成电路指半导体芯片制造/晶圆制造/半导体硅片制造等,以下同;资格要求中类似项目管理业绩包括CM施工管理
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03-28中芯绍兴MEMS和功率330602180816器件芯片制造及封装测试生房屋建筑工程总建筑面积约2018-06-14851.28752018
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温度均匀性:≤±0.2℃。6、梯度范围:30℃~99.9℃*7、采用美国顶级半导体芯片制造商MARLOW公司的产品,并提供供应商证明。*8、主机可储存最多15
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温度均匀性:≤±0.2℃。6、梯度范围:30℃~99.9℃*7、采用美国顶级半导体芯片制造商MARLOW公司的产品,并提供供应商证明。*8、主机可储存最多15
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南昌实验室项目监理招标范围南昌瑶湖科学岛一期项目-南昌实验室项目【包括综合楼、外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房、产业孵化中心、厂务中心、指挥部、学生公寓、员工公寓
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南昌实验室项目(工程总承包)招标范围(1)设计招标范围:本次设计范围包括综合楼、外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房、产业孵化中心、厂务中心、指挥部、学生公寓、员工公寓
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年均营业额不低于2亿元人民币(提供证明);(4)投标人应具备12英寸工艺的半导体芯片制造企业(FullAutomation)CIM系统成功实施或运用的经验(提供
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年均营业额不低于2亿元人民币(提供证明);(4)投标人应具备12英寸工艺的半导体芯片制造企业(FullAutomation)CIM系统成功实施或运用的经验(提供
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08至2023-03-28中芯绍兴MEMS和功率3306021808160002器件芯片制造及封装测试生产基地项房屋建筑工程总建筑面积约145335平方米2018
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项目负责人具备注册环境工程师,注册环评工程师资质4.4:2022年至今有集成电路芯片制造行业环境影响评价报告或国家排污许可证申领业绩三
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重点满足高端产业人才课程实训平台建设需求,同时提升集成电路(IC)和微机电系统(MEMS)芯片制造过程中超薄膜材料各向同性制备能力。主要制备材料包括Al2O3、HfO2
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4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议)
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4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议)
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65结构/层数/0层招标范围南昌瑶湖科学岛一期项目-南昌实验室项目【包括综合楼、外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房、产业孵化中心、厂务中心、指挥部、学生公寓、员工公寓
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4业绩要求:2020年1月1日至今,具有至少1个柜体装置在电子化学品生产或半导体芯片制造的应用业绩,须提供合同协议书(合同协议书中未显示设备信息的,须提供相关技术协议)
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012023-2至2023-3中芯绍兴MEMS和功率3306021808160器件芯片制造房建建筑面积239.25942018-06-012018-6至2018
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项目名称:致真存储芯片制造厂房建设项目(一期)(工程总承包)二、标段编号:E3702002313017316001001三、招标公告发布日期:2023
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南昌瑶湖科学岛一期项目-南昌实验室项目【包括综合楼、外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房、产业孵化中心、厂务中心、指挥部、学生公寓、员工公寓
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DES。投标人需提供检测报告复印件并加盖投标人公章。(3)投标人所投第三代社保IC卡的芯片制造商在人力资源和社会保障部备案,需提供《第三代社会保障卡芯片备案情况审查表》
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65㎡结构/层数框架/9层招标范围(1)设计招标范围:本次设计范围包括综合楼、外延芯片制造厂房、封装应用制造厂房、产业孵化中心、厂务中心、指挥部、学生公寓、员工公寓
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珠海市深联电路有限公司PCB工业园项目业绩2:12英寸功率半导体芯片制造及封测基地项目业绩3:云南华联锌铟股份有限公司年产10万吨锌
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中标候选人公示致真存储芯片制造厂房建设项目(一期)(工程总承包)预中标公示预中标公示项目编号:2023-002728-0214-1000s招标方式
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上海积塔半导体有限公司特色工艺生产线项目、华虹半导体(无锡)有限公司无锡项目、12英寸功率半导体芯片制造及封测生产基地工程项目、集电控股有限公司集成电路示范线项目(一期)
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2023-002728-0214-1000s招标方式:公开项目名称:致真存储芯片制造厂房建设项目(一期)(工程总承包)/标段招标单位:青岛致真智能制造有限公司联系人
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合同签章页等)复印件并加盖投标人公章,否则视为无效。注:FAB厂是指以生产为目的的大型芯片制造企业,不含研究所、高校。5.获取招标文件:5.1获取时间
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以合同或订单签订的落款时间为准)承担过至少5个单个合同且单个合同金额不少于500万人民币的芯片制造厂的基础座业绩。【投标文件中必须提供合同或订单复印件有效证明材料】。3
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2020年1月1日至今,具有至少1个气动波纹管、隔膜切断阀在超纯电子特气生产或半导体芯片制造的应用业绩(业绩指参与本次投标货物的业绩,须与本次投标货物为同一品牌